在電動(dòng)汽車、工業(yè)控制等g端領(lǐng)域，IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）作為電能轉(zhuǎn)換的核心，其可靠性直接決定了整個(gè)系統(tǒng)的性能與壽命。而封裝內(nèi)部，那細(xì)如發(fā)絲的鋁線或鋁帶，是連接芯片與外部世界的“生命線"，承擔(dān)著巨大的電流和功率循環(huán)應(yīng)力。一旦鍵合點(diǎn)失效，將導(dǎo)致模塊功能喪失，甚至引發(fā)嚴(yán)重事故。

因此，對(duì)鍵合點(diǎn)進(jìn)行機(jī)械拉力測(cè)試，是評(píng)估其焊接質(zhì)量、確保器件長(zhǎng)期可靠性的“必考科目"。尤其是在更為嚴(yán)苛的車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)下，這項(xiàng)測(cè)試更是重要。今天，科準(zhǔn)測(cè)控小編將帶您深入了解車規(guī)級(jí)IGBT鋁線拉力測(cè)試的全貌，從基本原理到具體操作流程，為您提供一份詳實(shí)的參考指南。

一、 測(cè)試原理

鍵合拉力測(cè)試的原理直觀而經(jīng)典：通過施加一個(gè)垂直于鍵合點(diǎn)表面的、持續(xù)增加的拉力，直到鍵合線被拉斷或鍵合點(diǎn)發(fā)生脫離，從而測(cè)得該鍵合點(diǎn)的極限抗拉強(qiáng)度。

測(cè)試結(jié)果通常表現(xiàn)為兩種典型的失效模式：

線頸斷裂：斷裂發(fā)生在焊線最薄弱的頸部（Heel），而非鍵合點(diǎn)界面。這通常被認(rèn)為是理想的失效模式，表明鍵合點(diǎn)本身的強(qiáng)度高于線材本身的強(qiáng)度，鍵合質(zhì)量良好。

界面剝離：斷裂發(fā)生在鍵合線與芯片或基板金屬層的界面。這通常意味著鍵合工藝存在問題，如清潔度不足、參數(shù)設(shè)置不當(dāng)?shù)?，?dǎo)致鍵合界面強(qiáng)度不夠。

通過統(tǒng)計(jì)分析大量測(cè)試數(shù)據(jù)，不僅可以判斷單根鍵合線的質(zhì)量，更能評(píng)估和監(jiān)控整個(gè)鍵合工藝的穩(wěn)定性和一致性。

二、 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

MIL-STD-883 Method 2011.7：這是微電子器件鍵合強(qiáng)度測(cè)試的基石標(biāo)準(zhǔn)，詳細(xì)規(guī)定了測(cè)試方法、鉤子的類型和尺寸、測(cè)試速度等。

AEC-Q101：這是汽車電子委員會(huì)針對(duì)分立半導(dǎo)體元件的應(yīng)力測(cè)試認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，是進(jìn)入汽車供應(yīng)鏈的“通行證"。

JESD22-B116：JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)發(fā)布的標(biāo)準(zhǔn)，與MIL-STD-883類似，也是行業(yè)內(nèi)廣泛接受的鍵合強(qiáng)度測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。

三、 測(cè)試儀器

1、Beta S100 推拉力測(cè)試機(jī)

這是一款專為微電子封裝強(qiáng)度測(cè)試設(shè)計(jì)的高精度設(shè)備，非常適合進(jìn)行車規(guī)級(jí)IGBT的鍵合拉力測(cè)試。其主要特點(diǎn)包括：

高精度力值傳感器：能夠精確測(cè)量從幾毫牛到數(shù)百牛頓的拉力，滿足從細(xì)鋁線到粗鋁帶的全范圍測(cè)試需求。

精密的運(yùn)動(dòng)控制：采用高精度步進(jìn)電機(jī)或伺服電機(jī)，確保測(cè)試頭以恒定、平穩(wěn)的速度上升，避免沖擊對(duì)測(cè)試結(jié)果的影響。

人性化操作軟件：內(nèi)置測(cè)試程序編輯器，可方便地設(shè)定測(cè)試速度、距離、上下限等參數(shù)。自動(dòng)記錄并分析測(cè)試結(jié)果（峰值拉力、失效模式等）。

多種測(cè)試工具：配備符合標(biāo)準(zhǔn)的不同型號(hào)和尺寸的測(cè)試鉤子，以適應(yīng)不同線弧和間距的鍵合線。

視頻輔助系統(tǒng)：集成高倍率顯微鏡和攝像頭，便于操作者精確定位測(cè)試鉤子，確保鉤子鉤在鍵合線的中間位置，且不與芯片或基板發(fā)生觸碰。

四、 測(cè)試流程

步驟一：樣品準(zhǔn)備與固定

將待測(cè)的IGBT模塊（通常是開封后的樣品）穩(wěn)固地固定在測(cè)試機(jī)的夾具平臺(tái)上。

確保樣品放置水平，鍵合點(diǎn)所在平面與測(cè)試頭的運(yùn)動(dòng)方向垂直。

步驟二：設(shè)備設(shè)置與校準(zhǔn)

打開測(cè)試機(jī)和電腦軟件。

根據(jù)待測(cè)鋁線的直徑和標(biāo)準(zhǔn)要求（如MIL-STD-883），在軟件中設(shè)置測(cè)試參數(shù)：

測(cè)試模式：拉力測(cè)試。

測(cè)試速度：通常設(shè)置為0.1 - 1.0 mm/s，確保為準(zhǔn)靜態(tài)測(cè)試。

力值上限：設(shè)置為略高于預(yù)期斷裂力，以保護(hù)傳感器。

選擇尺寸合適的測(cè)試鉤子并安裝到傳感器上。鉤子的寬度和厚度需適用于鍵合線的線弧，避免過寬鉤到相鄰的線，或過厚損壞線弧。

步驟三：定位與掛鉤

通過軟件控制或手動(dòng)操控，移動(dòng)測(cè)試頭至鍵合線上方。

利用設(shè)備集成的顯微鏡和攝像頭，精細(xì)調(diào)節(jié)鉤子的三維位置：

X-Y方向：將鉤子移動(dòng)到鍵合線中段的正下方。

Z方向：緩慢上升平臺(tái)或下降鉤子，使鉤子恰好從鍵合線下方穿過，并鉤住線弧的最高點(diǎn)。關(guān)鍵： 確保鉤子只接觸鍵合線本身，與芯片表面、基板或其他結(jié)構(gòu)保持安全距離。

步驟四：執(zhí)行測(cè)試

在軟件界面點(diǎn)擊“開始測(cè)試"。

測(cè)試機(jī)將按照預(yù)設(shè)速度，垂直向上拉動(dòng)鉤子。

力值傳感器實(shí)時(shí)記錄拉力數(shù)據(jù)，軟件界面會(huì)顯示力-位移曲線。

測(cè)試將持續(xù)到鍵合線被拉斷或鍵合點(diǎn)脫落，設(shè)備自動(dòng)記錄下峰值拉力值。

步驟五：結(jié)果分析與記錄

設(shè)備自動(dòng)判定峰值拉力是否在設(shè)定的上下限范圍內(nèi)。

操作員通過顯微鏡觀察斷裂位置，手動(dòng)或通過軟件圖像識(shí)別功能判定失效模式（線頸斷裂或界面剝離）。

軟件自動(dòng)生成測(cè)試報(bào)告，包含測(cè)試編號(hào)、峰值拉力、失效模式、力-位移曲線等。

對(duì)同一批次的多個(gè)樣品進(jìn)行重復(fù)測(cè)試，進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析，評(píng)估工藝能力。

以上就是小編介紹的有關(guān)于車規(guī)級(jí)IGBT鋁線拉力測(cè)試的相關(guān)內(nèi)容了，希望可以給大家?guī)韼椭Ｈ绻€對(duì)推拉力測(cè)試機(jī)怎么使用視頻和圖解，使用步驟及注意事項(xiàng)、作業(yè)指導(dǎo)書，原理、怎么校準(zhǔn)和使用方法視頻，推拉力測(cè)試儀操作規(guī)范、使用方法和測(cè)試視頻，焊接強(qiáng)度測(cè)試儀使用方法和鍵合拉力測(cè)試儀等問題感興趣，歡迎關(guān)注我們，也可以給我們私信和留言?！究茰?zhǔn)測(cè)控】小編將持續(xù)為大家分享推拉力測(cè)試機(jī)在鋰電池電阻、晶圓、硅晶片、IC半導(dǎo)體、BGA元件焊點(diǎn)、ALMP封裝、微電子封裝、LED封裝、TO封裝等領(lǐng)域應(yīng)用中可能遇到的問題及解決方案。