作為現(xiàn)代電子信息技術產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的源動力，芯片已廣泛滲透及融合到國民經(jīng)濟和社會發(fā)展每個領域，是數(shù)字經(jīng)濟、信息消費乃至國家長遠發(fā)展的重要支撐。BGA是電子元件很重要的一環(huán)，但在BGA封裝焊接中，經(jīng)常會出現(xiàn)空洞現(xiàn)象，空洞現(xiàn)象的產(chǎn)生主要是助焊劑中有機物經(jīng)過高溫裂解產(chǎn)生氣泡，導致氣體被包圍在合金粉末內(nèi)，空洞的產(chǎn)生會在一定程度上影響產(chǎn)品的使用效果，如焊接空洞在后期使用過程中容易給電子元件造成接觸不良，影響使用壽命。
BGA的常見缺陷由空洞/開裂/錫珠/枕頭效應/焊料橋連等。
今天就由【科準測控】小編就給大家分享一個BGA的檢測辦法，幫助大家深入理解做更好的判斷。
想要更好的檢測BGA,可以從以下兩點出發(fā)：
BGA的基本概念
球柵陣列封裝(BallGrid Array，BGA)是約1990年初由美國Motorola公司與日本 Citizen 公司共同開發(fā)的*高性能封裝技術。BGA意為球形觸點陣列，也有人譯為“焊球陣列"“網(wǎng)格球柵陣列"和“球面陣"。球柵陣列如圖 4-11 所示，它是在基板的背面按陣列方式制出球形觸點作為引腳，在基板正面裝配IC芯片(有的BGA的芯片與引腳端在基板的同一面)，是多引腳大規(guī)模集成電路芯片。
圖4-11
BGA使用材料多，其結構形式多種多樣，最常見的是芯片向上結構，而對熱處理要求較高的器件通常要使用芯片向下結構，一級互連多采用傳芯片鍵合，一些較*的器件則采用倒裝芯片互連。
目前的許多芯片尺寸封裝(CSP)都為 BGA 型，最常見的是芯片向上結構，而對熱處理要求較高的器件通常要使用芯片向下結構，一級互連多采用傳芯片鍵合，一些較*的器件則采用倒裝芯片互連。
BGA的特點：
(1)成品率高。
(2)BGA焊點的中心距一般為1.27mm，這樣就需要很精密的安放設備以及不同的焊接工藝，實現(xiàn)起來極為困難。可以利用現(xiàn)有的 SMT 工藝設備，而 QFP 的引腳中心距如果小到 0.3mm 時，引腳間距只有 0.15mm.
(3)器件引腳數(shù)和本體尺寸復雜。
(4)共面問題要求嚴謹，要盡可能減少了面損壞。
(5)PQFP封裝的芯片四周均有引腳，引腳之間距離很小，管腳很細，BGA引腳牢固，引腳短。
(7)球形觸點陣列復雜。
(8)BGA適合MCM 的封裝需要，有利于實現(xiàn) MCM 的高密度、高性能。
所以為了充分保護BGA，這個時候就需要一個非破壞性檢測方法
試驗目的
本試驗的目的是測試底部填充前芯片與基板之間的剪切強度，或測量底部填充后對芯片所加力的大小，觀察在該力下產(chǎn)生的失效類型，判定器件是否接收。
測試設備要求
測試設備應使用校準的負載單元或傳感器，設備的最大負載能力應足以把芯片從固定位置上分離或大于規(guī)定的最小剪切力的2倍。設備準確度應達到滿刻度的±5%。設備應能提供并記錄施加于芯片的剪切力，也應能對負載提供規(guī)定的移動速率。
試驗設備
（以科準Alpha-W260推拉力測試機為例）
1、推力測試模塊：測試精度±0.25%；
2、拉力測試模塊：測試精度±0.25%
3、采樣速度越高，測量值越趨近實際值。采用高性能采集芯片，有效采集速度可達5000HZ以上。
4、軟件可開放選擇：拉力測試:(100G)；鋁帶拉力測試:1KG；推錫球：250G/5KG；推晶片：5KG/100KG。
5、X工作臺：有效行程200mm；分辯率0.001mm
6、Y工作臺：有效行程160mm；分辯率0.001mm
7、Z工作臺：有效行程60mm；分辯率0.001mm
8、平臺夾具：平臺可共用各種夾具，按客戶產(chǎn)品訂制。
9、雙搖桿控制機器四軸運動，操作簡單快捷
10、機器自帶電腦，windows操作系統(tǒng)，軟件操作簡單，顯示屏可一次顯示多組測試數(shù)據(jù)及力值分布曲線；并可實時導出、保存數(shù)據(jù)；
11、外形尺寸： L660*W355*H590(mm)
12、凈重：≤100KG
13、電源：220V 50/60HZ.≤2KW
14、氣壓：0.4-0.6Mpa 流量： ≤15L/Min
15、電腦配置：CPU:i5 內(nèi)存：4G+顯卡8G 硬盤：1T
16、工作臺平整度：±0.005mm
以上就是科準測控的技術團隊根據(jù)BGA的基本概念和特點給出的非破壞性檢測辦法，希望可以給大家?guī)韼椭?。如果這就是您想了解的，或者想要咨詢更多信息。那么，歡迎您關注我們，也可以給我們私信和留言，科準團隊為您免費解答！
